La Surface Mount Technology, o SMT (in italiano significa “tecnologia a montaggio superficiale”), è una delle tecniche utilizzate per l’assemblaggio di una scheda, e prevede l’applicazione di componenti elettronici direttamente sulla superficie del circuito, senza la necessità di fori.

La tecnica di montaggio superficiale con componenti SMD, è basata sul fatto che il piazzamento dei componenti e la saldatura dei terminali vengono effettuati sullo stesso lato del supporto, consentendo di conseguenza una notevole semplificazione del processo di posizionamento e saldatura e una densità di componenti molto elevata.

La tecnologia di montaggio componenti SMD può essere eseguita sia su circuiti in vetronite (circuiti stampati) che sui substrati di allumina dedicati prevalentemente al film spesso.

I componenti SMD vengono commercializzati in confezioni adatte al prelievo automatizzato; in particolare si usano bobine a nastro continuo (reel) di diverso diametro per i componenti più piccoli, stecche in plastica conduttiva per i circuiti integrati di dimensioni medie e vaschette a celle per quelli di grandi dimensioni come le memorie e i microprocessori. 

La tecnologia SMD è stata sviluppata negli anni sessanta e si è diffusa alla fine degli anni ottanta. I componenti sono stati dotati di piccoli terminali (o estremità) metalliche per saldarli direttamente al circuito stampato. Sul circuito stampato viene prima depositata una pasta saldante nei punti dove verranno appoggiati i terminali dei componenti SMD, quindi i componenti vengono montati tramite macchinari Pick and Place, ed infine il tutto viene passato in un forno ventilato avente un preciso profilo termico, con delle fasi prestabilite secondo dei parametri temperatura-tempo

La soluzione SMT offre diversi vantaggi:

- notevole riduzione delle dimensioni dei componenti e quindi minori dimensioni degli apparati;

- massima automazione e velocizzazione delle procedure di montaggio;

- nessuno scarto dovuto alla necessità di taglio dei reofori eccedenti;

- i componenti possono essere montati su entrambe le facce del circuito stampato;

La possibilità di montare componenti su entrambe le facce non esclude la possibilità di realizzare schede assemblate sia con la tecnologia SMT sia con quella PTH. In tal caso, il processo per la loro lavorazione si suddivide in due fasi distinte: è possibile sia saldare i componenti montati sulla stessa faccia della scheda, sia soltanto incollarli (attraverso un processo di polimerizzazione di colle), per poi saldarli attraverso una macchina denominata saldatrice ad onda, che in un unico passaggio salda sia i componenti SMD che PTH.

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