Specialista in lavorazioni meccaniche e nella produzione di mole per rettifica, l'azienda dal 14 al 17 marzo 2018 sarà in Germania all'evento dedicato alle tecniche di levigatura
postato da Minerva il 26/09/2017
Categoria: Eventi - tags: rettifica senza centri


 

Milano, 26 settembre 2017Siapi, azienda italiana specializzata nella produzione di mole per rettifica con e senza centri, è lieta di annunciare la partecipazione alla fiera GrindTec che si terrà ad Augsburg, in Germania, tra il 14 e il 17 maggio 2018.

L'evento, interamente dedicato alle tecniche di levigatura, radunerà i principali imprenditori operanti nel settore per raggiungere un'ulteriore crescita nella qualità delle proposte: saranno presenti oltre 600 espositori provenienti da numerose nazioni, per quello che si preannuncia un punto di incontro molto importante per addetti ai lavori e semplici interessati.

Siapi sarà presente su un padiglione espositivo ancora più amplio rispetto alle edizioni precedenti e presenterà la propria attività nel corso dei tre giorni dedicati ad eventi, incontri e curiosità sul settore delle tecnologie legate alla levigatura. I visitatori potranno assistere a dimostrazioni sulle soluzioni di digitalizzazione per officine e produzione. Avranno anche la possibilità di partecipare a forum collegati a costi, guadagni e condizioni per l'implementazione, per sapere in che modo migliorare ed aumentare i propri risultati. L'appuntamento è a marzo 2018 in Germania, presso la fiera GrindTec.

Per informazioni visitare:
http://www.siapi.com/save-the-date/

Fonte: http://www.siapi.com/save-the-date/